每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：董秘您好！當(dāng)初我是看中公司進(jìn)口替代自主可控才投資公司股票的，請(qǐng)直白說(shuō)明英偉達(dá)的玻璃封裝技術(shù)對(duì)公司FCBGA基板的前景有無(wú)影響？如有影響則影響有多大？有可能改進(jìn)愿景嗎？

興森科技（002436.SZ）6月14日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，玻璃基板、FCBGA封裝基板均屬于高端封裝基板的一種技術(shù)路線(xiàn)，并不是替代概念。玻璃基板只是將CORE層材料由有機(jī)樹(shù)脂材料變?yōu)椴Ａ?、?duì)CORE層產(chǎn)線(xiàn)更新設(shè)備和加工工藝即可，增層仍然是基于ABF膜的加工工藝，與現(xiàn)有FCBGA封裝基板的增層工藝并無(wú)差異。目前玻璃基板的生產(chǎn)工藝并不成熟，尤其是在鉆孔、金屬化、切割等工藝層面受限于制造設(shè)備、電子化學(xué)品等還未完全打通，規(guī)模化生產(chǎn)成本也屬于考量關(guān)鍵。公司已啟動(dòng)玻璃基板研發(fā)項(xiàng)目并有序推進(jìn)中，目前處于技術(shù)儲(chǔ)備階段，主要集中于工藝能力研究和設(shè)備評(píng)估方面進(jìn)行開(kāi)發(fā)。

(記者 畢陸名)

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