每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：當(dāng)前ABF載板主流層數(shù)由10層提升至12-14 層。就技術(shù)層次來(lái)說(shuō)，欣興可做到32層，景碩14層、南電8-16層，目前興森的20層以下良率如何？20層以上試制了嗎？另外從線路細(xì)密度上，BT載板線路在12 微米以上，ABF線路細(xì)密度進(jìn)入6-7微米，在2025年正式進(jìn)入5微米的競(jìng)爭(zhēng)，目前興森小批量生產(chǎn)線寬/線距幾微米的FCBGA封裝基板了？謝謝！

興森科技（002436.SZ）7月31日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前具備20層及以下FCBGA封裝基板的量產(chǎn)能力，20層以上處于測(cè)試階段。目前公司低層板良率超90%，高層板良率超85%，最低線寬線距能做到9/12um。

(記者 蔡鼎)

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