每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：英偉達(dá)GB300對(duì)層數(shù)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：采用三片式PCB設(shè)計(jì)，推動(dòng)板層數(shù)從24層向40層進(jìn)化，如GB300的40層背板架構(gòu)中38層采用PTFE混壓工藝設(shè)計(jì)。其Compute Tray的OAM采用22層五階HDI，請(qǐng)問(wèn)公司具有這么大的五階量產(chǎn)能力，有沒(méi)有送GB300相關(guān)的樣品測(cè)試？公司在PCB產(chǎn)業(yè)能否滿足這些工藝？

崇達(dá)技術(shù)（002815.SZ）9月1日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司具備5階及以上HDI樣品制作能力及PTFE基材PCB技術(shù)，并能量產(chǎn)40層高多層板。具體客戶及項(xiàng)目因涉及商業(yè)敏感信息不便披露。公司始終緊跟前沿技術(shù)研發(fā)，以滿足高端市場(chǎng)需求。

（記者 胡玲）

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