2025年9月11日，截至收盤，滬指漲1.65%，報收3875.31點；深成指漲3.36%，報收12979.89點；創(chuàng)業(yè)板指漲5.15%，報收3053.75點。科創(chuàng)半導體ETF（588170）漲4.27%，半導體材料ETF（562590）漲3.71%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)漲1.36%；納斯達克綜合指數(shù)漲0.72%；標準普爾500種股票指數(shù)漲0.85%。費城半導體指數(shù)漲0.63%，恩智浦半導體漲1.79%，美光科技漲7.55%，ARM漲0.36%，應用材料漲4.12%，微芯科技漲0.43%。

行業(yè)資訊：

1. 芯原股份公告稱，截至2025年第二季度末，在手訂單金額為30.25億元，創(chuàng)歷史新高。2025年7月1日至2025年9月11日，公司新簽訂單12.05億元，較去年第三季度全期大幅增長85.88%，新簽訂單已創(chuàng)歷史新高，其中AI算力相關的訂單占比約64%。除新簽訂單創(chuàng)歷史新高外，公司在手訂單持續(xù)保持高位，預計將對公司后續(xù)經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生深遠的影響。自今年7月1日至9月11日，短短兩個多月，該公司新簽訂單已達12.05億元，較去年第三季度全期大幅增長85.88%，新簽訂單創(chuàng)歷史新高。其中，AI算力相關的訂單占比約64%。

2. 凌云光在互動平臺表示，公司代理引入的光電子集成芯片設計封裝解決方案主要采用3D光刻工藝，制備出任意形狀高分子聚合物波導，以光子引線鍵合代替?zhèn)鹘y(tǒng)透鏡耦合，具有對準精度高、減少光信號衰減、適合工業(yè)化批量應用的特點，適用于CPO/OIO小尺寸多通道封裝。

3. 據(jù)紐約時報9月10日報道，甲骨文已與OpenAI簽署合作協(xié)議；根據(jù)協(xié)議，OpenAI將在約五年時間內(nèi)采購價值3000億美元的計算資源。該合同將于2027年正式啟動，旨在支撐OpenAI的大型數(shù)據(jù)中心項目“星際之門（Stargate）”。甲骨文周三披露截至8月31日的最新財季新增了3170億美元的未來合同收入后，該公司股價當日一度飆升42%。如報道屬實，這將成為有史以來規(guī)模最大的云計算合同之一。

4.在今日（9月11日）舉行的兆易創(chuàng)新2025年半年度業(yè)績說明會上，該公司副董事長、總經(jīng)理何衛(wèi)表示目前預期下半年公司利基型DRAM營收相比于上半年會有顯著的增長。公司DRAM產(chǎn)品合約價格在第二季度出現(xiàn)了上漲的現(xiàn)象，第三季度仍在上漲。”今年上半年，兆易創(chuàng)新實現(xiàn)營業(yè)收入41.50億元，同比增長15.0%；歸母凈利潤5.75億元，同比增長11.31%，其中，該公司存儲芯片營收28.45億元，同比增長約9.2%，其中NOR Flash及利基型DRAM實現(xiàn)同比較快增長。

中郵證券認為，中長期看，算力基礎設施供需缺口持續(xù)擴大，既因AI大模型需求爆發(fā)，也源于千行百業(yè)智能化轉型。AIInfra作為連接算力硬件與AI應用的樞紐，需適配硬件迭代、響應應用需求，受雙重驅動呈高景氣。這形成算力層硬件升級、AI Infra層技術突破、應用層場景落地的多層次投資機遇，云計算價值也將在AI滲透中重估。

相關ETF：公開信息顯示，科創(chuàng)半導體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導體設備（59%）和半導體材料（25%）細分領域的硬科技公司。半導體設備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導體設備（59%）、半導體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。