每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：PCB激光打孔中的熱影響區(qū)是一個(gè)重點(diǎn)問題，可能導(dǎo)致孔壁碳化、裂紋和材料性能下降。貴司的激光打孔設(shè)備是否解決了該問題？另外貴司的激光打孔設(shè)備可否應(yīng)用于內(nèi)存硬盤上的PCB板？

芯碁微裝（688630.SH）11月11日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司激光鉆孔機(jī)通過優(yōu)化激光路徑和協(xié)同控制運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，減少不必要的移動(dòng)和加工時(shí)間，從而降低局部熱積累的風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)根據(jù)掃描速度調(diào)整脈沖重復(fù)頻率的功能，保證在切割輪廓的各個(gè)角落都能提供同樣高的加工質(zhì)量，減少拐角處的熱影響，目前設(shè)備加工孔的品質(zhì)、熱影響區(qū)等都已經(jīng)得到大客戶工藝部門的認(rèn)可。公司CO?激光鉆孔設(shè)備可適用于HDI和IC載板的微盲孔加工，具有高精度、高品質(zhì)、高效率的特點(diǎn)。

（記者 曾健輝）

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