半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）連續(xù)2日凈流入超3億元，行業(yè)景氣度獲數(shù)據(jù)印證。

德邦證券指出，2025Q3電子行業(yè)公司合計(jì)營收1.19萬億元，同比增長19.33%，歸母凈利潤合計(jì)895.61億元，同比增長47.89%，反映出電子行業(yè)整體處于較高景氣度，利潤端修復(fù)明顯。從細(xì)分類型來看，AI需求拉動(dòng)明顯，算力芯片、PCB、存儲(chǔ)等板塊公司業(yè)績(jī)大幅增長；國產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)，晶圓代工、半導(dǎo)體設(shè)備等板塊公司業(yè)績(jī)持續(xù)高增；同時(shí)消費(fèi)電子、工業(yè)等需求持續(xù)復(fù)蘇。半導(dǎo)體材料公司Q3整體保持增長，主要因下游晶圓廠稼動(dòng)率提升，華虹和中芯國際Q3稼動(dòng)率均在滿載水平；半導(dǎo)體設(shè)備公司Q3營收繼續(xù)保持高速增長，反映國內(nèi)設(shè)備公司去年訂單情況良好且下游晶圓廠進(jìn)展順利。晶圓代工/封測(cè)廠Q3盈利能力改善，主要受益于下游復(fù)蘇帶來的產(chǎn)能利用率提升及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的材料與設(shè)備領(lǐng)域，從市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)所需關(guān)鍵材料和核心設(shè)備供應(yīng)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游領(lǐng)域相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)具有較高的技術(shù)含量和成長性特征。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。