愛(ài)建證券指出，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，薄膜沉積設(shè)備在前道工藝中價(jià)值量占比較高（全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售占比約22%），是晶圓擴(kuò)產(chǎn)的核心設(shè)備之一。受新產(chǎn)線建設(shè)與既有產(chǎn)能擴(kuò)充雙重拉動(dòng)，需求有望持續(xù)增長(zhǎng)。SEMI數(shù)據(jù)顯示，全球300mm晶圓廠投資預(yù)計(jì)2025年增長(zhǎng)20%至1165億美元，2026年再增12%至1305億美元；中國(guó)2025-2027年年均投建規(guī)模有望保持在300億美元以上。中國(guó)廠商正加速產(chǎn)能與技術(shù)布局：拓荊科技擬提升PECVD、SACVD等設(shè)備的智能化產(chǎn)能；微導(dǎo)納米的ALD與高端CVD產(chǎn)品已切入國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)頭部客戶量產(chǎn)線，邏輯領(lǐng)域設(shè)備性能達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平。

信創(chuàng)ETF（159537）跟蹤的是國(guó)證信創(chuàng)指數(shù)（CN5075），該指數(shù)從滬深市場(chǎng)中選取業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體、軟件開(kāi)發(fā)、計(jì)算機(jī)設(shè)備等信息技術(shù)領(lǐng)域的上市公司證券作為樣本，以反映信息技術(shù)主題上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)成分股覆蓋了從基礎(chǔ)硬件到應(yīng)用軟件的全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，行業(yè)配置上側(cè)重于半導(dǎo)體、軟件開(kāi)發(fā)、計(jì)算機(jī)設(shè)備以及IT服務(wù)等領(lǐng)域，呈現(xiàn)出明顯的大盤特征。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。