興業(yè)證券指出，3D打印在消費電子領域加速滲透，折疊機鉸鏈、手表/手機中框等場景應用有望開啟元年。AI訓練和推理成本降低推動應用繁榮，端側AI潛力巨大，耳機和眼鏡或成重要載體。全球半導體市場規(guī)模在2025年第三季度首次突破2000億美元，環(huán)比增長15.8%，創(chuàng)2009年以來最高增速。未來3年“先進工藝擴產(chǎn)”將成為自主可控主線，CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢，先進封裝重要性凸顯。存儲價格觸底回升，封測環(huán)節(jié)稼動率逐漸回升，將受益于AI芯片帶動的先進封裝需求。AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環(huán)節(jié)價值量大幅提升。

信創(chuàng)ETF（159537）跟蹤的是國證信創(chuàng)指數(shù)（CN5075），該指數(shù)從滬深市場中選取業(yè)務涉及半導體、軟件開發(fā)、計算機設備等信息技術領域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映信息技術創(chuàng)新主題相關上市公司證券的整體表現(xiàn)。指數(shù)覆蓋了從基礎硬件到應用軟件的全產(chǎn)業(yè)鏈，行業(yè)配置上側重于制造業(yè)和信息傳輸、軟件服務業(yè)，成分股呈現(xiàn)大盤特征，注重市值較大企業(yè)。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關基金產(chǎn)品，請選擇與風險等級相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L險，投資需謹慎。