12月17日上午，A股三大指數集體上漲，上證指數盤中上漲0.11%，通信、有色金屬、電子等板塊漲幅靠前，房地產、農林牧漁跌幅居前。芯片科技股走強，截至9:51，芯片ETF（159995.SZ）上漲0.73%，其成分股卓勝微上漲7.97%，華潤微上漲4.59%，景嘉微上漲2.33%，格科微上漲1.96%，中微公司上漲1.52%。

根據TrendForce最新調查，2025年第三季度全球晶圓代工產業(yè)在人工智能高性能計算（HPC）和消費電子新品主芯片與周邊IC需求的雙重推動下持續(xù)增長。7納米及以下先進制程生產的高價值晶圓對營收貢獻最為顯著，加上部分廠商成功把握供應鏈分化帶來的機遇，使前十大晶圓代工廠第三季度合計營收環(huán)比增長8.1%，接近451億美元。

興業(yè)證券表示，2024年光刻先行，同時國產設備先進工藝突破與驗證持續(xù)推進；未來3年，認為“先進工藝擴產”將成為自主可控主線。此外，CoWoS及HBM卡位AI產業(yè)趨勢，先進封裝重要性凸顯。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國證芯片指數，30只成分股集合A股芯片產業(yè)中材料、設備、設計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國際、寒武紀、長電科技、北方華創(chuàng)等。其場外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。