興業(yè)證券指出，3D打印在消費電子領域加速滲透，折疊機鉸鏈、手表/手機中框等場景有望開啟應用元年。AI訓練和推理成本降低推動應用繁榮，端側AI潛力巨大，耳機和眼鏡或成為重要載體。蘋果AI Phone引領趨勢，AI功能升級可能帶動超級換機周期。AI浪潮驅動算力需求爆發(fā)，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB等環(huán)節(jié)價值量顯著提升。SEMI預計2025年全球半導體設備銷售額達1330億美元，同比增長13.7%，2026年進一步增至1450億美元，主要受AI投資推動，尤其在尖端邏輯電路、存儲及先進封裝領域。美光科技業(yè)績超預期，DRAM短缺或持續(xù)至2026年后，存儲價格觸底回升，封測環(huán)節(jié)稼動率逐步恢復，先進封裝需求將隨AI芯片增長而爆發(fā)。

信創(chuàng)ETF（159537）跟蹤的是國證信創(chuàng)指數(shù)（CN5075），該指數(shù)從滬深市場中精選涉及半導體、軟件開發(fā)、計算機設備等信息技術主題的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映信息技術創(chuàng)新領域相關上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)偏重大盤風格，成分股平均市值較高，行業(yè)配置上以半導體、軟件開發(fā)及IT服務為主。

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