12月25日上午，A股三大指數(shù)走勢(shì)分化，上證指數(shù)盤中上漲0.11%，國防軍工、非銀金融、機(jī)械設(shè)備等板塊漲幅靠前，有色金屬、鋼鐵跌幅居前。芯片科技股分化，截至9點(diǎn)50分，芯片ETF（159995.SZ）下跌0.34%，其成分股北京君正上漲3.58%，圣邦股份上漲2.37%，中芯國際上漲1.26%，海光信息上漲0.50%。然而，芯原股份、晶合集成等表現(xiàn)不佳，其漲跌幅分別是：-5.23%、-3.63%。 SEMI上調(diào)2025年WFE預(yù)測(cè)至1157億美元，YOY+11%，核心驅(qū)動(dòng)力為DRAM與HBM投資超預(yù)期及中國持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。2026-2027 年將續(xù)增 9.0%和 7.3%，達(dá) 1352 億美元，廠商將加大先進(jìn)邏輯與存儲(chǔ)技術(shù)投入。 招商證券表示，設(shè)備公司正處于景氣上行周期，本輪核心驅(qū)動(dòng)因素系A(chǔ)I帶動(dòng)先進(jìn)制程需求增長同時(shí)成熟制程逐步復(fù)蘇，2025 年先進(jìn)邏輯持續(xù)拉貨，設(shè)備公司訂單持續(xù)向好，同時(shí)頭部設(shè)備公司不斷放量，國產(chǎn)化率持續(xù)提升。展望25-27年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)空間持續(xù)增長，國內(nèi)設(shè)備技術(shù)水平持續(xù)突破，國產(chǎn)化率迎來1-N階段大規(guī)模提升，伴隨下游先進(jìn)存儲(chǔ)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，卡位良好及份額較高的存儲(chǔ)設(shè)備公司有望充分受益。 資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國際、寒武紀(jì)、長電科技、北方華創(chuàng)等。其場(chǎng)外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。