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我國首次在太空微重力條件下制造出完整金屬構(gòu)件;燧原科技科創(chuàng)板IPO獲受理|數(shù)智早參

2026-01-23 07:00:09

每經(jīng)記者|楊卉    每經(jīng)編輯|魏官紅    

丨 2026年1月23日 星期五 丨

NO.1 我國首次在太空微重力條件下制造出完整金屬構(gòu)件

近日,由中國科學(xué)院力學(xué)研究所研制的微重力激光增材制造返回式科學(xué)實驗載荷,搭載“力鴻一號”遙一飛行器進(jìn)入亞軌道,首次實現(xiàn)了太空激光熔絲金屬增材制造。實驗系統(tǒng)突破了微重力條件下金屬增材制造成形與控制、全過程閉環(huán)調(diào)控、載荷-火箭高可靠協(xié)同等關(guān)鍵技術(shù)。

實驗結(jié)束后,載荷艙通過降落傘系統(tǒng)平穩(wěn)著陸并成功回收,成功獲取了太空微重力環(huán)境中金屬增材制造的金屬構(gòu)件、全部數(shù)據(jù)和成形件性能參數(shù)等。太空金屬增材制造(即太空金屬3D打?。┍灰曌魑磥砗教烊蝿?wù)的關(guān)鍵賦能技術(shù)。該技術(shù)可實現(xiàn)航天器零部件在軌快速制造與自主修復(fù),大幅減少對地面補給的依賴,提升深空探測、空間站長期運營及月面基地建設(shè)的任務(wù)彈性與可持續(xù)性。研究團(tuán)隊通過微重力落塔、失重飛機、亞軌道火箭和在軌平臺等實驗體系,目前已逐步構(gòu)建起太空金屬制造的基礎(chǔ)理論框架與工藝數(shù)據(jù)庫。

點評:上述實驗的核心價值在于不僅驗證了成形工藝,更通過全過程閉環(huán)調(diào)控與載荷-火箭協(xié)同技術(shù),證明了該技術(shù)工程應(yīng)用的可行性。獲取的完整數(shù)據(jù)與成形件參數(shù),將為構(gòu)建可靠的太空制造工藝數(shù)據(jù)庫奠定基石。長遠(yuǎn)看,太空金屬增材制造是邁向“太空自主生存”的關(guān)鍵一步。它有望徹底改變現(xiàn)有航天任務(wù)模式,使在軌制造備件、修復(fù)設(shè)備乃至利用地外資源原位制造成為可能,極大增強深空探索和地外基地建設(shè)的可持續(xù)性與任務(wù)彈性。

NO.2 北京:2027年將累計建成算力規(guī)模20萬P左右

在1月22日舉行的北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局2026年一季度新聞發(fā)布會上,北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局?jǐn)?shù)字產(chǎn)業(yè)處副處長張金瑞介紹,2026年至2027年北京市將持續(xù)加大算力資源供給力度,計劃到2027年累計建成算力規(guī)模到20萬P(算力單位)左右。

點評:北京市明確2027年建成20萬P算力的目標(biāo),是將自身定位從“應(yīng)用高地”進(jìn)一步升級為“智能算力樞紐”的關(guān)鍵舉措。這不僅是規(guī)模的擴(kuò)張,更預(yù)示著首都產(chǎn)業(yè)發(fā)展邏輯的深化,將直接支撐AI大模型的研發(fā)訓(xùn)練與復(fù)雜行業(yè)應(yīng)用落地,降低創(chuàng)新門檻,吸引和鞏固產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)。

NO.3 “國產(chǎn)GPU四小龍” 之一的燧原科技科創(chuàng)板IPO獲受理

1月22日 ,上交所信息顯示,“國產(chǎn)GPU四小龍”之一的上海燧原科技股份有限公司(以下簡稱“燧原科技”)科創(chuàng)板IPO獲得受理。燧原科技是我國云端AI芯片領(lǐng)域企業(yè)之一,成立近8年來自研迭代了四代架構(gòu)5款云端AI芯片,構(gòu)建了覆蓋AI芯片、AI加速卡及模組、智算系統(tǒng)及集群和AI計算及編程軟件平臺的完整產(chǎn)品體系。據(jù)悉,燧原科技本次IPO擬募集資金約60億元,投資于基于五代AI芯片系列產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、基于六代AI芯片系列產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、先進(jìn)人工智能軟硬件協(xié)同創(chuàng)新項目。

點評:國產(chǎn)AI芯片競爭已從單點產(chǎn)品,轉(zhuǎn)向基于持續(xù)架構(gòu)迭代與完整軟硬件生態(tài)的體系化對抗。在當(dāng)前全球供應(yīng)鏈不確定性增加、國產(chǎn)替代迫切的背景下,燧原科技若能借助資本市場夯實研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力,將有力增強國內(nèi)高端AI算力的自主供給。其成功上市亦可能提振市場對硬科技長期投資的信心,引導(dǎo)更多資源流向基礎(chǔ)層創(chuàng)新。但亦需清醒認(rèn)識,半導(dǎo)體之路道阻且長,持續(xù)的技術(shù)突破與商業(yè)落地能力,才是衡量其長期價值的最終標(biāo)尺。

免責(zé)聲明:本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,使用前請核實。據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。


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